DMP同期激光大会精彩预告 | 周志华：手持激光焊-薄板加工降本增效利器

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11月27日，“ 2024大湾区国际激光智能制造及应用技术大会 ”将在深圳举行，同期举行 2024年DMP大湾区工业博览会 （11月26-29日）。本届大会将重点围绕刀具模具、金属加工等领域的高端精密加工需求，以各种难加工材料的先进制造技术为切入点，深度搭建“产、学、研、用”平台，探讨激光清洗、激光熔覆、激光合金化、激光退火等表面强化与复合技术如何结合自动化、智能化等技术赋能产业换新，推动先进“光”制造技术在更多领域实现突破和应用。这些技术能够打造出具有高附加值、高技术壁垒的终端产品，成为发展新质生产力的重要力量，在新材料、新工艺、新装备等高技术领域前景广阔。 嘉宾风采 演讲嘉宾 周志华，深圳市桓日激光有限公司市场运营总监 演讲题目 手持激光焊-薄板加工降本增效利器 演讲摘要 ·桓日手持焊的基因重组能力 ………………………………