扫码报名！新凯来光刻机工艺同款教程，免费直播，COMSOL多物理场仿真在半导体制程中的应用

主要观点总结

本文介绍了COMSOL多物理场仿真在半导体制程中的应用。随着半导体制造工艺节点不断缩小，制程复杂度和精度要求提升，传统试验和测试方法面临困境。多物理场仿真技术成为关键支撑技术，能够模拟半导体制造过程中的各种物理现象，预测产品性能和良率，帮助发现潜在问题并及时调整工艺参数。本文还介绍了COMSOL网络研讨会的相关内容，包括演讲主题、演讲人员和公司简介等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体制造工艺的推进带来的复杂度和挑战。

随着工艺节点从微米级到纳米级的发展，半导体制造的复杂程度增加，对芯片性能和制程稳定性要求更高。一丝一毫的偏差都可能导致芯片缺陷，影响关键指标。

关键观点2: 传统试验方法面临的挑战。

传统试验方法需要大量实际制造和测试，不仅耗时费力，而且难以全面、准确地捕捉所有物理过程之间的相互作用，导致制程优化缺乏系统性和精准性。

关键观点3: 多物理场仿真技术的崛起。

多物理场仿真技术基于计算机模拟，能够综合考虑半导体制造中的各种物理场及其相互作用，准确模拟物理现象，为制程优化提供依据。它还具有强大的预测能力，可以提前预测产品性能和良率，发现潜在问题，缩短研发周期，降低试错成本。

关键观点4: COMSOL多物理场仿真软件的应用。

COMSOL公司将举办网络研讨会，介绍多物理场仿真在半导体制程中的应用。演讲将涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀等前道工艺中的多物理场现象模拟和分析。演讲人员为COMSOL中国应用工程师，具有仿真建模经验。