【扩产】日本SUMCO计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片；韩国半导体9月出口额增长28.2%

1.日本SUMCO计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片2.韩国半导体9月出口额增长28.2%，创今年单月之最、历年第二高3.SK创新正式成立电池和石油业务子公司4.提高汽车售价对冲缺芯影响，宝马公司今年利润或高于预期1.日本SUMCO计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片集微网消息，10月1日，日本经济新闻报道称，日本硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合20.5亿美元）来加快生产先进的300mm半导体硅片。其中，2,015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂，建筑施工和设备安装将于明年开始，该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线，2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。根据周四的另一项公告，为了筹集投资所需费用，SUMCO希望 ………………………………