UCIe 2.0规范发布，有四大亮点

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8月6日，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。 因为摩尔定律的失效，半导体行业过去多年正在寻找提升芯片性能的方法，而芯粒(Chiplet)正在成为几乎所有巨头的共同目标。然而，因为Chiplet的理念是将芯片的不同功能模块变成一个die，如何保证这些die能够更通用地连接到一起就成为了行业的头等大事。 于是，UCIe( Universal Chiplet Interconnect Express )便顺势成立。据介绍，UCIe是一种开放的行业架构标准，可在不同芯粒之间提供die-to-die之间的接口，解决物理芯片间 I/O 层、芯片间协议和软件堆栈问题。 自2022年3月成立以来，UCIe联盟得到了业界的广泛支持，包括AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电等领先企业。这些公司的参与不仅确保了UCIe规范的技术先进性，也促进了行业内 ………………………………