芯片中的RDL（重分布层）是什么？

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在芯片设计和制造中， RDL（Redistribution Layer，重分布层）  是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯 片 的信号连接。 RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。 RDL 的作用 信号重分布 ： 芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。 实现多点连接 ： 提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的任何区域引出到封装的目标区域。 支持高级封装技术 ： 如 倒装芯片（Flip Chip） 和 晶圆级封装（WLP） ，RDL 是实现这些技术的关键。 RDL 的结构 RDL 通常由以下部分组成： 绝缘层 ： 例如 聚酰亚胺 （Polyimide）或其他介电材料，作为RDL的基础层，用于隔离下层电路。 金属布线 ： 常用材料为铜（Cu）或铝（A ………………………………