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新型SiC模块,可将安装面积减少一半

半导体产业纵横  · 公众号  ·  · 2025-04-26 11:53
    

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本文 由半 导体 产业 纵 横 (ID : I CV IE W S)综合 ROHM 宣称其 新型 SiC 模块 已 “ 达到业界顶级水平 ” , 这使得安装面积显著减少。 ROHM 是业内首家量产 SiC 功率元器件的公司,这些产品在工业、汽车、铁路以及消费类电子产品等各种领域中被广泛采用。 罗姆在 SiC 功率元器件和模块的开发领域处于先进地位,这些器件和模块在许多行业的应用中都实现了更佳的节能效果 。 2025 年 4 月 24 日, ROHM 宣布开发出用于电动汽车( xEV )车载充电器( OBC )的新型 SiC (碳化硅)模块。采用高散热封装、低导通电阻的第四代 SiC MOSFET ,其功率密度达到传统 DIP 模块的 1.4 倍以上,公司宣称其 “ 达到业界顶级水平 ” 。这使得安装面积显著减少。  2029,市场规模超过900亿日元 在  xEV  中,为了延长行驶距离并提高充电速度,电池电压变得越来越高,这需要 ………………………………

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