基本半导体--工业级Pcore™2 E2B碳化硅MOSFET半桥模块

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点击蓝字 关注我们 Pcore™2 E2B封装 1200V 240A 大功率碳化硅MOSFET模块 BMF240R12E2G3 是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款 1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块 ，该模块采用了 Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板 等技术，在导通电阻、开关损耗、抗误导通、可靠性等方面表现出色，可应用于 大功率快速充电桩模块、不间断电源UPS、高频DCDC变换器、高端工业焊机 等领域。 产品拓扑 产品特点   高晶圆可靠性 新型内部构造极大抑制了碳化硅晶体缺陷引起的RDS(on)退化。 优异抗噪特性 宽栅-源电压范围（VGS: -10V~+25V），及更高阈值电压（VGS(th).typ = 4.0V），便于栅极驱动设计。 高热性能及高封装可靠性 高性能氮化硅AMB陶瓷基板及高温焊料引入，改善温度循环的CTE失配，陶瓷板的可靠性大幅提 ………………………………