先进封装演进与制程关键技术课程招生啦！

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在AI与HPC（高性能计算）浪潮的推动下，半导体行业正经历着前所未有的变革。随着摩尔定律逐渐逼近物理与经济极限，如何突破传统界限，实现更高效、更紧凑的芯片封装，成为了业界共同探索的课题。为此， 风米网 携手全球半导体协会、上海张江创新学院、微电子制造，推出 《先进封装演进与制程关键技术》 课程，由行业资深技术专家杨老师亲自授课，将为学员带来一场深度而全面的技术讲解。 课程亮点 01 前沿 技术，一网打尽 课程全面覆盖FOWLP（扇出晶圆级封装）、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC、SoIC等先进封装形式，以及Flip Chip（覆晶）、RDL（重布线）、Bumping（凸块）、TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）等关键技术。 02 理论深度聚焦 深度理论研习与专家洞见分享：本课程通过15小时的深度学习（含演讲交流），杨老师将依托自身丰富的行 ………………………………