【扩产】AI芯片带动CoWoS封测需求,日月光等加大资本支出和扩产力度；台积电18日法说会,分析师3...

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1.AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度 2.台积电18日法说会 分析师3预测估AI需求旺到2025年 3.OpenAI 以“Strawberry”为代号 开发新的推理技术 1.AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度 生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机，颖崴、旺硅等探针卡测试需求成长可期。 据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。 而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2. ………………………………