扬州，晶圆级先进封装项目，封顶！

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2024年8月8日上午，江苏芯德半导体科技股份有限公司的扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。 扬州基地主体结构的圆满封顶，不仅为整个工程的顺利竣工铸就了坚实的里程碑，更预示着公司向既定宏伟蓝图的迈进迈出了坚实的一步！作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强公司在先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间！ 据江苏发改7月消息，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工建设，目前部分建设单体完成主体三层结构建设。 江苏芯德半导体科技股 ………………………………