复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议

主要观点总结

文章主要关注半导体封测领域，涉及多个相关企业和技术的动态。包括复旦大学与复旦微电子集团签署战略合作协议，推动集成电路产业协同合作；半导体封测领域的市场竞争情况，呼吁反内卷倡议；以及一些半导体企业的创新成果和技术突破等。

关键观点总结

关键观点1: 复旦大学与复旦微电子集团签署战略合作协议

双方围绕“平台共建—科研攻关—人才协同”三大方向构建系统化合作框架，旨在打通产学研协同链条，推动科技成果从“论文阶段”走向“应用场景”。

关键观点2: 半导体封测领域的市场竞争与创新

文中提到半导体封测领域一直存在竞争，同时也有一些企业和技术的突破，如DISCO的碾压性技术和贝思（Besi）的绝对王者地位等。

关键观点3: 反内卷倡议与产业生态发展

呼吁读者加入中国半导体封测反内卷联盟群，并强调当前芯片产业正处于结构重塑与生态再造的关键阶段，需要推动协同合作，促进产业生态的健康发展。

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