台积电：SoIC将增长100%！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 5月22日消息，据外媒报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。 CoWoS 是一项 2.5D 基板封装业务，是业界主流的 HBM 高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达 AI GPU 等产品中。 台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 60% 的 CoWoS 产能复合年增长率，这意味着 2026 年底的 CoWoS 产能将达到 2023 年底的 4 倍左右。 据报道，台积电还在积极扩展 CoWoS 的细分类别，未来计划推出整体面积更大的 CoWoS-L 等变体。 除台积电本身外，日月光等 OAST 企业也在持续扩大类 CoWoS 封装的产能，以满足市场需求。 而 SoIC 是将芯片或晶圆堆叠到另一片晶圆上的先进封 ………………………………