科创板上市逾2年，冲击港股IPO！

主要观点总结

合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请。该公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供晶圆代工服务，并致力于技术研发和大规模生产。公司在全球晶圆代工行业表现突出，拥有强大的生产基地和研发团队。此次IPO募集资金将用于研发、优化新一代技术平台，建立智能研发及生产系统，建立研发中心和销售中心，以及运营资金和一般企业用途。

关键观点总结

关键观点1: 公司背景和上市申请

合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请，中金公司为独家保荐人。公司于2023年5月在上海证券交易所科创板上市。

关键观点2: 公司是全球领先的晶圆代工企业

公司提供从150nm至40nm技术节点的晶圆代工服务，并战略性立足于半导体价值链的核心。公司在全球晶圆代工行业中表现突出，拥有强大的生产基地和研发团队。

关键观点3: 公司的研发实力和专利情况

公司拥有强大的研发团队和丰富的专利。截至2025年6月30日，公司有1,924名研发人员，持有1,177项专利和175项专利申请。研发开支逐年增加，显示出公司对研发的重视。

关键观点4: 公司的财务状况和收入构成

公司在财务和收入方面表现稳定。截至2025年6月30日止六个月，公司在中国大陆及海外国家的收入分别佔总收入的59.6%及40.4%。同时，公司的总收入和净利润也在增长。

关键观点5: 募集资金用途

本次IPO募集资金将用于研发及优化新一代技术平台、建立智能研发及生产系统平台、建立研发中心和销售中心、运营资金和一般企业用途。