大咖云集、百亿签约！都在无锡这场盛会

主要观点总结

本文报道了2025集成电路（无锡）创新发展大会的举办情况。大会上，来自全球的集成电路企业和专家围绕集成电路产业的新机遇、高端制造和人工智能等话题展开交流，期间有57个项目成果签约落地，涉及总投资达177亿元。无锡作为集成电路产业的重要发源地，在产业规模和发展势头方面表现突出，且已采取一系列措施应对日益激烈的产业竞争和市场需求。

关键观点总结

关键观点1: 大会举办情况

介绍了大会的主题、架构、参会人员及活动规模等。

关键观点2: 嘉宾演讲及行业趋势

华虹半导体总裁等业界大咖围绕集成电路制造等领域展开主题演讲，前瞻行业趋势。

关键观点3: 项目成果及产业支持

大会上共有57个项目成果签约落地，涉及总投资达177亿元。同时，一些关键产业平台和服务节点在大会上启动或发布，为集成电路企业提供生态支撑。

关键观点4: 无锡集成电路产业概况及发展规划

报道了无锡集成电路产业的发展历程、现状以及未来的发展方向和措施。

免责声明