赛晶携自主研发IGBT、SiC芯片及模块 亮相TMC2024！

主要观点总结

文章介绍了在中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）上，赛晶半导体展示其自主研发的IGBT、SiC芯片及模块等核心器件，引发众多专家学者的关注和热议。文章还详细描述了赛晶的SiC模块的产品特性和技术优势，及其在电动汽车领域的应用前景。

关键观点总结

关键观点1: 汽车动力系统技术年会（TMC2024）的举办和赛晶的参与情况

文章描述了年会的举办地点、时间、主办单位以及参会人员情况，强调了赛晶作为新能源产业链核心器件和创新型企业的身份，以及受邀参会的情况。

关键观点2: 赛晶自主研发的SiC模块的产品特性和技术优势

文章详细介绍了赛晶半导体研发的SiC模块的产品特性，包括针对不同应用的定制、产品性能参数、与其他企业的对比优势等，体现了赛晶在电驱动领域的强大技术实力。

关键观点3: 赛晶在电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉

文章强调了赛晶凭借多年出色的实用业绩和领先的市场地位，赢得了中国电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉，体现了其在新能源行业的重要地位。