矽劼微电子发布离心式MEMS雾化芯片

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据麦姆斯咨询获悉，2024年12月31日，苏州矽劼微电子有限公司（简称： 矽劼微电子 ）正式发布离心式 MEMS 雾化芯片。作为雾化装置的核心器件，雾化芯片一直是决定雾化性能的关键部件。而离心式雾化芯片因其效率高、颗粒均匀、适用范围广的特点，在医疗、家居、工业等领域备受关注。 矽劼微电子 在对传统注塑雾化结构的基础上，结合MEMS加工工艺，成功推出50微米-250微米不同流道尺寸的离心式MEMS雾化芯片，顺利完成雾化测试。 矽劼微电子 的离心式MEMS雾化芯片选择惰性材料衬底，从设计到制备，实现了全链路的自主创新，构建了稳定可靠的产品工艺平台，在此工艺平台基础上，制备的MEMS雾化芯片具备以下特点： 1、精准雾化 ：雾化颗粒可调，从2.5微米至30 微米 均有配套的芯片设计与之对应，D10-D90粒径范围集中度高。 2、无源驱动 ：芯片采 ………………………………