台积电，押注这些技术

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体芯闻（ID:Moor eNEWS） 编译自technews ，谢谢。   台积电23 日举办技术论坛，台积电业务开发资深副总裁张晓强分享台积电目前最新技术，包括先进逻辑制程技术、先进封装、未来晶体管架构CFET，及硅光子或最新解决方案等。本报也简单整理论坛重点，让读者一次了解台积电最新进度。 本文依序介绍： 先进制程相关技术：N3 家族／N2 制程／NanoFlex／A16／超级电轨／CFET 先进封装相关技术：SoW / 3DFabric / SoIC ( bonding) / CoWoS/InFo 特殊制程相关技术：硅光子 先进制程 1、N3 家族 N3E 去年第四季进入量产，至于今年下半年准备量产的N3P，良率表现接近N3E，目前已经客户产品设计定案（tape-out）。台积电指出，由于N3P 在效能、功耗、面积（PPA）表现更优异，大多数3 纳米产品都将采用N3P 制程技 ………………………………