LGD将供iPhone SE超500万片OLED；英特尔代工部门展示互连微缩技术突破性进展丨智能制造日报

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1.【消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段】台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。(搜狐网) 2.【全国单台比特数最多的超导量子计算机“天衍504”发布】12月9日消息，从中电信量子信息科技集团有限公司获悉，在日前举行的2024数字科技生态大会期间，该公司正式发布全国单台比特数最多的超导量子计算机“天衍504”，这标志着其具备了全球领先的量子计算机制造和交付能力。（东方财富网） 3.【三星电子400层NAND完成研发，并已开始导入产线】 12月9日消息 ，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其 ………………………………