热像仪在电路板测试中的应用

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电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板，尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响，需要大量测试与优化，以保证推向市场的产品性能稳定。 电路板相关企业遇到的主要共性问题： - 合理布置器件：大功率器件发热严重，合理布置这些器件能平衡热负载； - 发现过热器件：器件选型标号不匹配，长期过热工作，“短板效应”导致整个电路板提前失效； - 虚焊短焊：接触不良会引起莫名其妙的故障，增加售后成本； - 散热优化：定位热负荷区域，评估现有散热设计效果，制定优化改进措施； - 短路：设计大忌。 目前主要的解决方案及其不足： 热电偶 将热电偶接触到元器件上，通过多通道数采采集温度。采用这种方式 ………………………………