中金 | AI“探电”（六）：GTC大会观察—— Power shelf向Power rack升级

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中金研究 本周英伟达召开GTC大会其中Delta研发主管Ralf Pieper进行了题为《Grid-to-Chip Power Solutions for Giga-Wattscale AI Data Centers》[1]的演讲。 点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 从Power shelf到Power rack，电源厂商重要性大幅升级。 本次GTC大会麦格米特携带Power side car的方案进行参展，同时台达也在演讲中提出下一代Rubin方案将应用Power rack。Power rack集成了Power shelf、BBU shelf、Super cap shelf、PDU等产品，同时IT rack柜需800V到50V转化进一步增加了电源使用，因此我们认为电源厂商参与的价值量大幅增加。同时这也意味着AI电源行业竞争壁垒增厚，需具备多产品的技术能力。 800V高压应用使得熔断器等电路保护器件用量增加。 从Delta展示来看，其在Power rack、HVDC power shelf、High voltage DCDC等多处都有应用。我们认为电源单独成柜导致需要高压方案降低电流以减少线损，而 ………………………………