英特尔率先发起竞赛，三星和台积电加入其中

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic ba nk）编译自yole，谢谢。 英特尔率先发起竞赛，三星加入其中，而台积电则等待理想时机，组成三足鼎立之势。 在先进封装行业，随着玻璃芯基板的出现，创新竞赛已到达一个新的关键时刻，英特尔于 2023 年 9 月宣布了这一消息。这一新技术方向是在有机和陶瓷基板浪潮之后出现的，有望克服有机芯基板的挑战，以在芯片设计和制造成本方面将性能、效率和可扩展性提升到新的水平，从而顺应 HPC 和 AI 的大趋势。后者取决于技术的成熟度及其在终端市场的广泛应用。 玻璃作为一种材料，已在多个半导体行业得到广泛研究和集成。它代表了先进封装材料选择的重大进步，与有机和陶瓷材料相比具有多项优势。与多年来一直是主流技术的有机基板不同，玻璃具有 ………………………………