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工艺控制在源头,KLA-Tencor为先进工艺“保驾护航”

MEMS  · 公众号  ·  · 2017-11-14 00:00
随着技术的进步发展,半导体芯片的工艺步骤越来越多,也更加复杂化。如采用多重图形技术的工艺则为达到1000多道,而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”,这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片,而其代价将会很大,因此在制造过程中,检测和量测变得越来越重要,越早发现问题所在,可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体工艺的各个环节和技术节点,包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等,也同时提供数据的分析和储存。在其它领域,如高亮度LED、MEMS、功率器件等,KLA-Tencor也为客户提供了大量的先进技术和机台。KLA-Tencor客户互动副总Mark Shirey ………………………………

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