Chiplet将彻底改变半导体设计和制造

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S）编译 自IDTechEx 全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到4110亿美元。 在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路，在芯片设计和制造中提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。像AMD和Intel这样的公司一直处于这一技术的最前沿，AMD的EPYC处理器和Intel的Ponte Vecchio数据中心GPU等产品展示了小芯片在增加核心数量和集成多种功能方面的潜力。 芯片组是分立的模块化半导体元件，在集成到更大的系统之前，是共同设计和制造的。这种方法类似于模块上的SoC，每个小芯片被设 ………………………………