主要观点总结
小米发布自研玄戒O1芯片，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，性能强大。芯片首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。该芯片的发布使小米成为全球第四家自研3nm手机芯片企业，推动国产半导体升级。
关键观点总结
关键观点1: 芯片核心参数与性能
玄戒O1芯片采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU采用独特的“2+4+2+2”十核四丛集架构，性能卓越。在跑分测试中，该芯片表现出强劲实力，GPU光追效果接近苹果A18Pro。
关键观点2: 小米芯片研发历程与投入
小米在芯片研发领域已深耕十年，玄戒芯片项目累计研发投入超135亿人民币，研发团队规模超过2500人。该芯片的发布是国内半导体产业从“跟随”到“参与”的关键一步。
关键观点3: 芯片应用与产品发布
玄戒O1芯片首发搭载于小米15S Pro和小米平板7Ultra，这两款产品也相应推出。其中，小米15S Pro搭载强劲的玄戒O1芯片、2K低功耗M9屏、6100mAh电池等技术，售价5499元起。而小米平板7Ultra则搭载该芯片，在多模态交互、增强现实等场景中表现出色。
关键观点4: 行业意义与挑战
玄戒O1芯片的发布具有重要行业意义，让小米成为全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，推动国产半导体产业升级。不过，该芯片也面临挑战，性能参照系为骁龙8Gen3，与国际顶尖水平有差距，制造依赖台积电，还面临高通通信专利垄断压力。
文章预览
小米自研玄戒 O1 芯片重磅发布 小米重磅发布自研玄戒 O1 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，十核 CPU 主频最高 3.9GHz，Geekbench 6 单核 3119 分、安兔兔超 300 万，GPU 光追接近苹果 A18 Pro。项目累计投入超 135 亿，团队超 2500 人。 芯片首发搭载小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手机芯片企业，推动国产半导体升级，虽面临制造依赖等挑战，仍是重要里程碑。 潘九堂回应玄戒O1芯片质疑 发布会现场，雷军说“一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实”。 1. 芯片核心参数与性能：对标苹果 （一）先进制程与强大配置 玄戒 O1 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程，集成 190 亿晶体管，在性能与能效方面实现重大突破。其 CPU 采用独特的 “2+4+2+2” 十核四
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