全国规模最大碳化硅半导体制造基地在汉投产

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5月28日上午，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产，是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。 长飞光纤执行董事兼总裁 长飞先进董事长 庄丹： 碳化硅功率半导体、化合物半导体这个方向，有极大的市场，打造一个新的赛道，为中国的化合物半导体功率器件的发展去做更大的贡献。 当前，我国碳化硅器件国际市场规 ………………………………