MCU专题 | 边缘智能发展趋势既是机会也是挑战

随着物联网领域的快速发展，MCU芯片也需要不断进行升级和发展，以适应更为广泛的应用场景和复杂的功能需求。应用于物联网端侧设备中的MCU产品需要具备低成本、低功耗、高集成度以及安全性等特点。而AI技术的赋能，又让物联网端侧设备具备更加智能化的特点。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清（Melisa）表示：“边缘智能会是未来物联网端侧设备的一大发展趋势。”而若想实现这一趋势，则需要MCU产品不断对能效比和成本进行优化，并集成更多的AI加速功能以及软硬件协同优化等。沈清表示：“物联网端侧设备是一个追求成本和能效比的领域，单纯依靠CPU主频和工艺提升已经无法满足所有客户的需求，因此需要在不断提升能效比的同时降低系统的成本，同时确保各种AI加速功能得到长足的发展。”而相较于通用型MCU产品，应用于物联 ………………………………