日美10企业组成联盟加快半导体后工序开发

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Resonac的业务执行董事阿部秀则（7月8日，东京都千代田区） 新成立的企业联盟名为“US-JOINT”，有6家日本企业4家美国企业加入。联盟将在硅谷设立基地，争取2025年夏季前后启动。在半导体领域，前工序的精细化已接近物理极限，后工序技术变得越来越重要…… 　　日本Resonac控股7月8日发布消息称，成立了由日美10家公司组成的企业联盟，将共同致力于把半导体组装成最终产品的后工序的开发和评估。半导体材料厂商等将集结起来，以开发后工序技术为目标，与美国科技巨头等顺利展开合作。目的是通过在硅谷设立开发和评估基地，进行信息收集并加快开发速度。 　　 　　东京应化工业、TOWA等6家日本企业加入了此次成立的企业联盟“US-JOINT”，加盟的美国企业有半导体生产设备企业科磊（KLA）等4家。将在硅谷设立基地，备齐开发和评估所需要的 ………………………………