第三代半导体产业发展报告

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关注公众号【行业报告智库】查看更多精彩内容 01 摘要 2023年，第三代半导体产业在全球范围内保持高速增长。市场方面，全球碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率电子市场规模约30.7亿美元，其中电动和混合动力汽车（EV/HEV）市场占比约70%，成为核心市场驱动力。射频电子（GaN RF）市场规模约为15亿美元，电信基础设施是其最大应用市场，占比超过50%。 技术进展方面，8英寸SiC衬底、外延加快开发；液相法晶体生长技术、复合衬底技术、激光切割技术等促进成本降低。SiC MOSFET和Si IGBT的融合模块设计受到关注；基于GaN衬底的极性超结GaN FET耐压达到万伏。这些技术进步为第三代半导体的广泛应用奠定了基础。 国内来看，2023年中国SiC和GaN功率电子器件模块市场约153.2亿元，同比增长45%。国产产品主要以光伏逆变、消费电子应用为主，电动汽车主逆变器市 ………………………………