半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装

（报告出品方：华安证券）1封装行业现状与发展趋势1.1先进封装属于中道工艺，涉及部分前道工艺与设备半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中，晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤，每一步都需要相应的半导体制造设备。后道工序是封装测试工序。在后道工序中，尚未切割的晶圆片进入IC封测环节，经历磨片/背面减薄、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型、FT测试，每一环节同样需要相应的半导体封装设备与半导体测试设备。最终得到芯片成品。传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求，先进封装技术应运而生，形成独特的中道工艺。先进封装也称为高密度封装，具有引脚数量 ………………………………