半导体封装设备或迎2015年以来最差表现

来源：内容来自Besi，谢谢。据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%;若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。根据VLSI的统计，2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元、创历史新高。Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示，2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元，主要是受惠于整合元件制造厂( IDM )与亚洲分包商因应智能手机所做的增产移动。Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增40.5%(季增1.1%)至1.549亿欧元，毛利率年增0.8个百分点 ………………………………