2nm，大战打响！

主要观点总结

本文主要介绍了台积电、三星、英特尔等公司在2nm工艺上的竞争情况，以及相关报道和最新进展。文章还提到了日本新兴晶圆厂Rapidus的2nm工艺进展和三大晶圆厂的1nm工艺计划。同时，文章也提到了英特尔在德国建厂的新时间表可能带来的问题。

关键观点总结

关键观点1: 台积电在2nm工艺上的进展

台积电计划于2025年实现2nm工艺量产，并展示了其N2技术特点和计划。此外，台积电也在建设新工厂以应对生产需求。

关键观点2: 三星在2nm工艺上的应对策略

三星计划于2024年开始量产其第二代3nm工艺，并更名为“2nm工艺”。此外，三星也在加强其生态系统建设，并与合作伙伴共同优化产品设计。公司还计划使用背面供电技术，以提高性能。

关键观点3: 英特尔在先进工艺上的进展

英特尔在先进工艺上信心满满，计划通过新的晶体管架构和工艺技术创新来领先竞争对手。公司CEO表示，他们的18A工艺将在性能上超越竞争对手，并计划投资建设新工厂以支持生产。

关键观点4: 其他公司的1nm工艺计划

其他公司如Rapidus和英特尔也在研发1nm工艺。Rapidus计划提前实现2nm工艺量产，而英特尔则公布了其最新的技术路线图，并计划提前其1nm量产计划。

关键观点5: 英特尔在德国建厂的新时间表可能带来的问题

英特尔在德国建厂的新时间表因各种原因推迟，可能会影响其按时投产和采用新技术的能力。

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