芯片，太热了

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 50多年来，在摩尔定律看似必然性的推动下，工程师们每两年就能将相同面积内可容纳的晶体管数量翻一番。然而，在业界追逐逻辑密度的同时，一个不良副作用也日益凸显：发热。 在当今的 CPU和GPU等片上系统（SoC）中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过热会减慢处理器中关键信号的传播速度，并导致芯片性能永久性下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费电能。反过来，功耗的增加会削弱芯片的能效，因为执行相同的任务所需的能量越来越多。 问题的根源在于另一条定律的终结： 登纳德缩放定律。该定律指出，随着晶体管线性尺寸的缩小，电压应降低，以使给定面积的总功耗保持不变。登纳德缩放定律实际上在2000年代中期终结，因为 ………………………………