芯片，重大突破！大咖见证！

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第104届中国电子展 观众通道现已全面开启 欢迎扫码注册 获取 免费参观门票 11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会在武汉举行，东风汽车牵头发布高性能车规级MCU芯片DF30，填补国内空白。并获得中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春及湖北省科技厅等嘉宾见证。 DF30芯片特点： 1、业界首款基于自主开源RISC-V多核架构的芯片。 2、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环。 3、功能安全等级达到ASIL-D。 4、已通过295项严格测试。 5、适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统。 6、可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 一、DF30 芯片发布，填补国 内空白，叶甜春见证 2024 年 11 月 9 日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体 2024 年度大会在武汉经开区隆重举行。此次大会上，由东风汽车牵头组建的联合体发布了高性 ………………………………