主要观点总结
文章介绍了A股227家半导体公司上半年业绩、华勤技术二十周年成绩单、玄同微重庆公司破产审查、全球晶圆代工收入及市场份额情况、富士康备战iPhone17、华尔街对AI热潮的预测等热点事件。文章还分析了这些事件背后的原因,包括国产替代加速、行业周期复苏、政策支持加码及新兴需求爆发等,并预测了未来的发展趋势。
关键观点总结
关键观点1: A股227家半导体公司上半年业绩亮眼
超8成公司营收同增,145家公司归母净利润同比增长,整体表现强劲。寒武纪营收同比增长幅度最高,达4347.82%。
关键观点2: 华勤技术二十年庆典展现增长动能
公司2025年半年度报告披露,营收839.39亿元同比翻番,净利润21.42亿元同比增长55.19%。布局新兴领域,培育第二、第三增长曲线。
关键观点3: 玄同微重庆公司被申请破产审查
超节点创新科技(深圳)有限公司申请对玄同微(重庆)电子科技有限公司进行破产审查,具体原因未明。
关键观点4: 全球晶圆代工市场收入环比增长
TrendForce集邦咨询数据显示,Q2全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元,环比增长14.6%,台积电市场份额超70%。
关键观点5: 富士康备战iPhone17
富士康龙华园区招聘部门生产iPhone后壳盖,高峰期已过,目前限额招聘,预计iPhone 17将于9月发布。
关键观点6: 华尔街预测AI热潮将推动美股上涨
Evercore ISI策略师表示,受人工智能热潮推动,到2026年底,美国股市可能再上涨20%。
免责声明
免责声明:本文内容摘要由平台算法生成,仅为信息导航参考,不代表原文立场或观点。
原文内容版权归原作者所有,如您为原作者并希望删除该摘要或链接,请通过
【版权申诉通道】联系我们处理。