国君产业研究｜车载Chiplet：智能汽车算力架构新范式

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Chiplet技术在满足车载高算力要求的同时，带来研发周期短和成本低、研发灵活性强等潜在优势。 Chiplet技术将传统的系统级芯片划分为多个单功能或多功能组合的“芯粒”，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片。运用Chiplet技术，芯粒可快速集成、提升性能的同时增加产品灵活度，提升新款车型、新智能功能上市速度，满足激烈竞争的智能汽车市场需求。Chiplet可将多颗成本更低的小die共同封装，在满足芯片整体算力性能的同时兼顾芯片整体成本。对于市场变化快、研发周期长的汽车产业而言，Chiplet技术在设计阶段便考虑不同的计算单元与功能单元，将整块芯片分解后，每部分采用最适配的制程工艺进行加工处理，再利用先进封装技术将其合封在一起。将大块的SoC芯片按功能板块拆分成小芯粒，可减少重复的设计与验证环节，对 ………………………………