【海通单子】半导体周观点：封测行业Q2季报点评：业绩向好，整合成本降低，先进封装占比稳步提升

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封测行业Q2季报点评：业绩向好，整合成本降低，先进封装占比稳步提升 临近月底，电子行业二季报陆续公布，由于封测标的二季度业绩陆续皆已公布，本周对二季度封装行业业绩进行点评。 封装行业二季度业绩走强，各项指标向好： （1）营收、净利润保持较快增长： 封测行业17Q2营收88.29亿元，同比增长32.81%，环比增长9.16%；营业利润2.24亿元，同比实现转正（16Q2为-0.21亿元），环比增长708.88%；归母净利润2.70亿元(由于长电科技17Q2存在-1.39亿少数股东损益，造成归母净利大于营业利润)，同比增长80.65%，环比增长27.35%。 （2）毛利率提升，期间费用率下滑： 17Q2封测行业毛利率13.96%，同比提高0.25个百分点，环比提高1.37个百分点;期间费用率13.49%，同比下滑1.61个百 ………………………………