金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块

主要观点总结

文章介绍了金兰LD3IGBT7模块JLHF800B120RD3E7DN的产品特点、应用、参数对比及金兰功率半导体的相关信息。该模块采用AMB陶瓷基板，具有高热导率、高可靠性，可广泛应用于多个领域。文章还提到了金兰模块与市场主流产品的参数对比，以及金兰公司的经营理念、地址和联系方式。

关键观点总结

关键观点1: 产品特点

金兰LD3IGBT7模块采用AMB陶瓷基板，具有高可靠性；全温度范围VCE耐压大于1200V，饱和压降低至1.7V；具备更低的导通损耗和开关损耗；具备10us的短路时间能力。此外，产品还通过了1000小时常温反偏阻断实验。

关键观点2: 应用领域

金兰模块可广泛应用于储能、光伏逆变、工业变频、电动汽车等领域。

关键观点3: 参数对比

金兰模块与市场主流产品参数相近，热阻具有明显优势，电特性和短路能力达到市场主流水平。

关键观点4: 公司介绍

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，是无锡新洁能股份有限公司的子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造。公司提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁合作共赢。