半导体材料：国内SiC衬底产能与技术水平分析及市场竞争格局（4201字）

点击上方蓝字关注我们，看更多行业报告并将“材料汇”设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送写在前面一直在路上，所以停下脚步，只在于分享分享内容包括：新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等更多内容收录于合集正文摘要国内SiC衬底产能和技术水平的现状，国内企业与国外巨头Cree和II-VI存在较大差距。同时，4寸导电型衬底将成为市场新宠，具有广阔的发展前景和潜力。天科、天岳等企业将增加产能以满足市场需求，但市场竞争激烈。SiC衬底及外延产业的发展潜力巨大。详情天科生产4寸和6寸衬底，产能为每月1万片，新增产能均为6寸衬底。客户分为外延、器件和整合3类，80-90%的4寸衬底被三安消耗，40%的6寸衬底被五十五所和普兴消耗。北京大兴的产能能够达到25万片。天科衬底与国际水平相比存在差距，稳定性较差。1.天科生产4寸和6寸 ………………………………