黑芝麻智能通过港交所聆讯：或即将成为「国产自动驾驶芯片第一股」

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中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年预计继续大幅增加。 本文为IPO早知道原创 作者｜Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao    据IPO早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）日前通过港交所聆讯并于2024年6月12日披露通过聆讯后的资料集，拟主板挂牌上市，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。 这意味着，黑芝麻智能或即将成为“国产自动驾驶芯片第一股”。 成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。 其中， 专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已实现商业 ………………………………