最新技术文章 | 优化低Dk/Df PTFE材料特性在射频多层板中的应用

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导言 射频电路和系统日益复杂。 随着复杂度的增加及高频性能的需求推动，许多以往需要外部连接乃至多板的射频电路正逐渐微缩成致密的多层电路结构，例如一些新的复杂系统中的电路包括5G网络、卫星通信和无人系统多组件天线阵列多层板等。 许多射频电路性能均能得益于极低介电常数（Dk）和介电损耗（Df）的PCB材料属性，但制作和加工这些电路一直都具有挑战性。通常，具有极低Dk和Df属性的材料，特别是PTFE材料，通常有一定的制作加工难度，这也影响了多层板（MLBs）的可靠性。使用这些材料时，尽管射频特性无需顾虑，但困难的是需确保可靠且可重复的尺寸稳定性以及Z轴上所需的热膨胀系数（CTE）。 本文介绍了玻璃布增强的PTFE涂布层和复合陶瓷填充PTFE树脂层相结合的材料结构的一些研究结果。PTFE中添加玻璃纤维增强，有助于提高多 ………………………………