苹果的超薄iPhone，没有实体SIM卡？

主要观点总结

文章主要讨论了苹果计划明年发布的超薄iPhone的一些关键信息，包括可能不包含实体SIM卡托盘的设计、面临的困难、与现有市场规定的冲突等。

关键观点总结

关键观点1: 超薄iPhone的设计特点

苹果计划在明年推出的超薄iPhone可能不包含实体SIM卡托盘，厚度在5到6毫米之间，这是其设计理念的重要组成部分。

关键观点2: 超薄iPhone在中国市场的挑战

由于在中国实体SIM卡仍是主流，苹果的超薄设计理念可能会面临在中国市场推广的困难。苹果工程师需要解决如何在薄型设备中集成实体SIM卡托的问题。

关键观点3: 新款iPhone的重大设计更改

除了没有实体SIM卡托盘外，苹果的最新iPhone机型还将进行其他重大设计更改，如删除iPhone Plus，采用不锈钢和钛合金的铝制框架，以及改变摄像头设计等。

关键观点4: 苹果对于新技术和规定的态度

苹果不断突破工业设计和技术边界，对于新的技术和设计理念有着坚定的追求。然而，这也导致苹果在一些地区与法规产生冲突。例如，欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池，并通过法律迫使苹果重新设计其硬件。