【硬件资讯】Nova Lake越来越近了！据传Intel Nova Lake-S芯片已流片，还有Ha...

主要观点总结

该文章主要介绍了Intel的下一代CPU产品Nova Lake的最新消息。Nova Lake已经流片，使用的是台积电的N2工艺。该芯片可能配备两个计算模块，最大拥有52个核心，包括P核、E核和LP E核。GPU模块将采用Xe3 Celestial架构。此外，还有消息指出Intel正在准备Nova Lake-AX，这是一款用于高端笔记本电脑的SoC，将配备大量Xe3内核以增强核显性能。然而，也有消息表示Intel与AMD的下一代大核显旗舰移动平台可能不推出，原因是本代的Strix Halo商业表现不佳。

关键观点总结

关键观点1: Nova Lake已经流片并使用台积电N2工艺生产。

流片不代表最终产品一定是台积电工艺生产，还存在小批量流片后量产改换工艺的可能性。

关键观点2: Nova Lake最多配备两个计算模块，最大拥有52个核心。

包括P核、E核和LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800内存。

关键观点3: Nova Lake-AX是一款高端笔记本电脑SoC。

据说将配备大量Xe3内核以增强核显性能，通过英特尔第二代Foveros封装技术堆叠计算模块。

关键观点4: 存在Intel与AMD下一代大核显旗舰移动平台可能不推出的消息。

有观点认为由于本代的Strix Halo商业表现不佳，导致下一代大型核显可能不会推出。也有观点认为移动端可能不适合超大型核显的出现。

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