球形硅微粉，要“转性”

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在覆铜板中，球形硅微粉以优秀的流动性可以实现在覆铜板树脂基体中的高填充，从而进一步降低生产成本、减小基本的热膨胀系数和介电常数。高频覆铜板目前最常用的体系之一是PTFE树脂，要求填料具有高填充量，但是随着填充量的增多，体系黏度会急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，球形硅微粉在树脂中分散困难，易出现团聚的问题。为解决上述问题，通常需要对球形硅微粉进行表面处理。 来源：日本电化学株式会社 通过表面处理改性，可以减小球形硅微粉之间的相互作用，有效防止团聚，降低整个体系的黏度，改善体系的流动性，还可以增强球形硅微粉与PTFE树脂基体的相容性，使颗粒在胶水中均匀分散。 在环氧塑封料中，为了提升球形硅微粉在环氧塑封料内填充率的同时保持塑封料良好的流动性，一些产品会采用不同粒径的球形硅 ………………………………