晶圆供应吃紧持续，汽车制造业“放长假”

“国际电子商情20日讯，台媒报道指出，随着全球硅晶圆短缺情况迟迟未得到有效缓解，加上在晶圆“缺货潮”效应下，除了下游终端厂商抢晶圆代工厂产能的同时，晶圆代工厂也正向上游抢购硅晶圆，在叠加疫情引发的供给限制，再度加重晶圆缺货情况。台媒指出，目前半导体产业链最核心的问题集中在晶圆制造环节上。据了解，目前晶圆厂的产能主要分为6吋、8吋和12吋，一般情况下8吋和12吋晶圆产能需求量最大。目前市面上的大都需是采用8吋晶圆生产。而疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车需求大幅成长，用到的模拟IC、存储IC、PMIC、驱动IC、MOSFET等元器件大多生产都需要8吋晶圆。需求激增导致市场上的8吋晶圆产能持续紧俏。根据SEMI去年11月份发布的全球 ………………………………