库力索法：从肉饼机到 AI 封测帝国！K&S 74 年狂飙，用焊线机焊穿半导体天花板！

主要观点总结

本文主要介绍了库力索法在半导体封测领域的发展历程和技术创新，包括其历史背景、技术突破、全球扩张、AI与封装的结合以及未来的发展趋势。文章强调了库力索法的技术创新和颠覆性，以及其在半导体产业中的重要作用。

关键观点总结

关键观点1: 库力索法的发展历程

从金属加工机起家，通过不断的技术创新，库力索法逐渐涉足半导体封装领域，并成为全球领先的半导体封装设备供应商。

关键观点2: 库力索法的技术突破

库力索法通过并购与创新，不断织就技术帝国，用一个个“爆款”产品证明其技术实力，如APTURA™和APAMA Plus等设备。

关键观点3: AI与封装的结合

库力索法与硅谷AI先锋Lavorro合作，将AI注入封装领域，掀起智能制造的核爆级革命。虚拟助手“Lucy”等产品的出现，使得设备维修和工艺优化更加智能化和高效。

关键观点4: 库力索法的未来发展趋势

库力索法将继续引领半导体封装技术的发展，早期部署计划的大门已经敞开，对于半导体制造商来说，拥抱AI驱动的智能制造系统是生存的必要条件。库力索法的口号“要么领跑，要么被碾碎”体现了其不断超越的生死时速。

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