5G时代，复合材料的发展机遇

5G时代5G给我们带来的是超越光纤的传输速度(Mobile Beyond Giga)，超越工业总线的实时能力(Real-Time World)以及全空间的连接(All-Online Everywhere), 5G将开启充满机会的时代。从5G的建设需求来看，5G将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式，历次基站的升级，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。5G基站的海量增长，将同步带动PCB、天线振子及滤波器等元器件应用的大幅增长。在5G基站中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)作为最基础的连接装置将被广泛使用。PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板)，该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。璃纤维布和特殊树脂是PCB重要的原材料之一，玻璃纤维布作为增强 ………………………………