优秀的散热设计！拆解TPLIN的8口千兆金属外壳云交换机

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一、前言 前端时间为了调试以太网,买了个TPLINK的8口千兆金属外壳的云交换机。 才花了一百出头,感叹于交换机真的时白菜价了，8口，千兆，还有云管理，还是金属外壳， 这个价格真的很低了。很好奇其方案是什么，于是拆开来看看。 二、外观 先来个开箱，看看外观和配件 配件，说明书，脚垫，电源是9V,0.6A说明功率不大。 8个网口 标签型号 三、拆解 正式进入主机拆解 先用热吹风吹开贴纸，露出螺钉 然后拧开两颗螺钉 往后推动，即可打开 看到PCB，这里注意外壳上面有个细节，就是芯片散热器上面是没有喷漆的，应该是为了良好导热，这里也体现了设计细节。 可以看到PCB只有一半，外壳理论上可以不做这么大，估计是为了散热和看起来大气点 继续拧开PCB上3颗螺钉 PCB背面还有一个散热，可以看到芯片是上下散热设计，所以可以看到交换机散热 ………………………………