背面供电，要来了

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 背面供电被称为游戏规则改变者——一项突破性技术，也是 CMOS 缩放的下一个伟大推动者。 它有望带来显著的PPA改进，包括更快的开关速度、更低的电压降和更低的电源噪声。尽管晶圆极度减薄、晶圆键合以及前端多层工艺堆叠导致的光刻图案变形对前端工艺造成了重大干扰，但它仍有望在2纳米节点以下实现这些优势。 尽管面临这些挑战，领先的代工厂仍在不断取得进展。英特尔目前正在利用其 PowerVia 技术提高其 18A 节点的良率。台积电预计将于 2026 年在其 N16 节点上实现其用于 HPC 应用的 Super Power Rail 技术。三星正在研发 BPDN 技术，但尚未公布具体的量产时间表。 背面供电将电源转移到晶圆背面，只留下信号通过正面互连进行传输。从根本上讲，它就是将电力直接输送到需要的地方。 “我们希 ………………………………