台湾发布对大陆半导体技术封锁清单

集微网消息，中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。当日公布的22项核心关键技术清单，此前经搜集各方意见与讨论，提交给中国台湾行政部门，12月5日正式对外公布生效，并发送给当地立法机构备查。以下为清单内容：1、军用 ………………………………