写给小白的芯片封装入门科普

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之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造： 晶圆是如何制造出来的？ 从入门到放弃，芯片的详细制造流程！ 从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测” ）。 这一部分，在行业里也被称为后道（ Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。 █  封装的目的 先说 封装 。 封装这个词，其实我们经常会听到。它主要是指把晶圆上的裸芯片（晶粒）变成最终成品芯片的过程。 之所以要做封装，主要目的有两个。 一个是对脆弱的晶粒进行保护，防止物理磕碰损伤，也防止 空气中的杂质 腐蚀晶粒的电路。 二是让芯片更适应使用场景的要求。 芯片有很多的应用场景。不同的场景，对芯片的外型有不同的要求。进行合适的封装，能够让芯片更好地工作。 我们平时会看到很多种外型 ………………………………